试题详情
- 单项选择题铸造
支托的厚度为
A、≥0.9mm
B、≥1.3mm
C、≥1.6mm
D、≥0.5mm
E、≥2.0mm
关注下方微信公众号,搜题查看答案
热门试题
- 形成空壳状的铸造壳体厚度一般为A、0.5
- 反装法装盒适用的义齿类型是A、少数前牙缺
- 隐形义齿卡环的厚度为A、0.5~0.8m
- 以下关于软衬材料的叙述中,错误的是A、义
- 隐形义齿铸道正确的设计是A、舌腭侧与唇颊
- 单颌覆盖义齿颌间距离应大于A、4mmB、
- 间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离
- 烤瓷合金的熔点应比相应瓷粉的熔点高A、4
- 用以使其他牙或对颌牙弓,颌骨移动的牙、牙
- 球帽附着体应用于覆盖种植义齿的优点是A、
- 1、下述义齿装盒方法错误的是2、若采用混
- 异常颌位关系与下列各项无关的是A、上、下
- 1、前牙PFM冠切端瓷层厚度是2、前牙P
- 隐形义齿安插铸道时,铸道与蜡型长轴的角度
- 颈缘崩瓷造成的原因A、颈缘瓷过长B、颈缘
- 利用银焊法焊接固定矫治器的带环时,银焊合
- 下述哪种材料可用于各种铸造修复体熔模的常
- 1、关于双曲舌簧的叙述不正确的为2、该患
- 基牙B4常用A、单臂卡环B、间隙卡环C、
- 与热聚合相比,水浴注塑聚合法的特点是A、