试题详情
- 单项选择题利用银焊法焊接固定矫治器的带环时，银焊合金片应剪成的宽度是
A、0.5mm
B、1mm
C、1.5mm
D、2mm
E、2.5mm
关注下方微信公众号，搜题查看答案
热门试题
- 全口义齿排牙时，各牙之间应紧密接触，若上
- 上半口义齿蜡基托的封闭区是A、腭小凹B、
- 铸造支架中对加强带叙述正确的是A、增加义
- 全口义齿排牙，做平衡
- 下列各项不是颌骨缺损修复的原则的是A、早
- 可摘局部义齿的塑料基托内金属加强丝放置位
- 下列各项不是基托折断的原因A、基托过薄B
- 牙列缺失修复时，后牙
- 根据杠杆原理，下列说法正确的是A、
- 单颌全口义齿排牙，应着重考虑的是A、平分
- 牙体缺损修复时，修复体固位力最好的是哪一
- 塑料热处理过程中加热过快可导致A、塑料内
- 关于比色的工作条件，下列各项叙述不正确的
- 前后都有缺隙的孤立前磨牙上最好设计A、双
- 有关填倒凹的部位，错误的是A、靠近缺隙的
- 患者，女，40岁，正中关系能自如地向前滑
- 侧腭杆与龈缘的关系是A、与龈缘接触B、离
- 设计可摘局部义齿使用观测仪的主要作用是A
- 颈缘崩瓷造成的原因A、颈缘瓷过长B、颈缘
- 在前后均有缺失的孤立前磨牙或磨牙上多设计