试题详情
- 单项选择题远中游离端缺失的可摘局部义齿，基托要求
A、基托蜡型适当减小
B、基托蜡型适当加大
C、不需要制作唇侧基托
D、需要制作唇侧基托
E、基托蜡型适当加厚
- B
关注下方微信公众号，搜题找答案
热门试题
- 下列哪一项不是铸件产生偏差的原因
- 金属烤瓷全冠瓷层构筑烧结完成后，全冠唇侧
- 根据热力学原理，液体沸点与下列周围环境中
- 间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离
- 设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属
- 隐形义齿基托增厚，咬合升高，最常见原因为
- 抛光后的前牙、前磨牙的杆式卡环的卡环末端
- 金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现
- 全口义齿的稳定是指义齿就位后
- 拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为
- 在铸造侧腭杆的应用中通常设计是
- 若患者后牙牙冠小，力大，且龈距过短，其金
- 缺失，可摘局部义齿修复，后腭杆连接，后腭
- 以下有关各种固定矫治器的描述，错误的是
- 下列各项不是前牙具备的功能的是
- 如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆
- 覆盖义齿长冠基牙牙冠的长度为龈缘上
- 下列各项属于固定保持器的是
- 确定连接杆与黏膜接触关系的下述各项根据中
- 不符合嵌体牙体制备要求的是