试题详情
- 单项选择题光固化基托材料的光照固化深度一般范围是( )
A、1~2mm
B、3~5mm
C、2~3mm
D、4~6mm
E、0.5~1.0mm
关注下方微信公众号,搜题查看答案
热门试题
- 在烧结过程中,大部分烤瓷的收缩率大约是(
- 在金属烤瓷材料的不透明瓷中,有利于与烤瓷
- 热凝义齿基托树脂最常用的热处理方式是(
- 家庭漂白材料过氧化氢的浓度一般不超过(
- 关于MTA,下面哪一项描述是错误的(
- 化学固化(自凝固化)树脂水门汀在室温下的
- 镍铬合金的铸造温度为( )A、<
- 关于可压实复合树脂( )A、体积可以
- 以下铸造合金哪种熔点最高( )A、钛
- 在烤瓷烧结过程中,可能在烤瓷中残留气孔,
- 银汞合金强度在其固化多少小时后,达到最高
- 下列何种情况不适宜制作金属烤瓷冠A、青少
- 高铜银汞合金中不含下列相中的哪一相(
- 含锌银汞合金在混合过程中或充填过程中被水
- 自凝基托树脂固化后的平均分子量( )
- 牙科烤瓷在下列哪种加载下显示出最大的机械
- 当温度达到( )时,热凝牙托粉中的引
- 不属于Ⅲ型粘接牙本质的过程是( )A
- 铸造金属基托厚度约为A、0.3mmB、0
- 下列哪种水门汀的压缩强度最低( )A