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- 单项选择题消除切片(断层)厚度伪像应选择以下哪项技术 ( )
A、高密度、多阵元高频探头
B、多焦点聚焦探头技术
C、环阵聚焦探头
D、三维空间聚焦技术
E、以上技术均不正确
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