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单项选择题消除切片（断层）厚度伪像应选择的技术是

A、高密度、多阵元高频探头

B、多焦点聚焦探头

C、电子环阵聚焦探头

D、三维空间电子聚焦技术

E、以上技术均不正确

  • A

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