试题详情
- 单项选择题在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷
A、金属基底冠过薄
B、金属基底冠表面不清洁
C、金-瓷的热膨胀系数不匹配
D、烤瓷的冷却速度过快
E、3～1mm
关注下方微信公众号，搜题查看答案
热门试题
- 义齿基托加厚的常见部位如下，除外A、牙槽
- 不符合焊媒要求的是A、熔点最低作用温度低
- 最常用的塑料成型方法是A、注塑成型B、水
- 全口义齿的缓冲区未予缓冲处理，最可能出现
- 可摘局部义齿的塑料基托内金属加强丝放置位
- 下列哪项不是可摘局部义齿前牙排列对称美的
- 烤瓷合金的熔点范围通常是A、871～10
- 确定连接杆与黏膜接触关系的下述各项根据中
- 焊料焊接时焊接成败的关键是A、抗氧化B、
- 1、焊接该舌杆理想的焊接方法是2、下面关
- 如是高熔合金的铸造，对于铸造时机的描述，
- 制作连模铸造支架时，工作模型正确的准备程
- 调合单体与塑料粉时，对聚合速度影响最大的
- 下列属于冠内附着体的是A、Mini-Da
- 1、弯制支架焊接时常用焊媒是2、金合金焊
- 目前，用于烤瓷修复中的瓷粉熔点的范围为A
- 塑胶基托与铸造支架形成的金-胶交界处的内
- 用白凝树脂修理义齿基托时，最佳操作期应为
- 关于焊接中的焊媒描述，下面哪项是不对的A
- 关于一侧上颌骨缺损修复，叙述错误的是A、