试题详情
- 单项选择题箭头卡环的箭头位置应位于基牙的
A、颊面颈缘处
B、颊面中1/3处
C、颊面
1/3处
D、舌面颈缘处
E、颊面近、远中倒凹处
- E
关注下方微信公众号,搜题找答案
热门试题
- 半解剖式牙牙尖斜度为
- 塑料基托颊侧的边缘形态,磨光后的要求应为
- 义齿设计中,使用近中支托和应力中断卡环的
- 焊媒的特点是
- 塑料基托的厚度一般为
- 下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因
- 下列哪项焊接方法,是不需要用焊媒的
- 患者,男性,45岁,缺失,前牙区咬合较紧
- 金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现
- 颊侧卡环臂在基牙上的位置取决于
- 隐形义齿铸道正确的设计是
- 下列属于颌外支抗的是
- 金属烤瓷全冠瓷层构筑烧结完成后,全冠唇侧
- 填补倒凹的目的是为了
- 在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料
- 可摘局部义齿咬合低的现象可能出现在
- 以下各项不是可摘局部义齿特点的是
- 下面哪一项是全瓷冠修复的禁忌证
- 以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的
- 下面架不宜用于全口义齿制作的是