试题详情
- 单项选择题缺失,可摘局部义齿修复,后腭杆连接,后腭杆放置的部位与要求,下列哪项是错误的
A、颤动线之前
B、非游离端义齿的腭杆中间部分与模型腭部贴合
C、0.5~1mm距离
D、腭杆两端微弯向之间
E、0.5~1mm距离
- C
关注下方微信公众号,搜题找答案
热门试题
- 引起菌斑附着导致黏膜炎症的原因是
- 当义齿可摘部分修复体支架上附着体为成品结
- 患儿,女,9岁,替牙期,双侧后牙反,上牙
- 以下不是制作暂基托的材料的是
- 关于铸造全冠的蜡型制作,以下说法正确的是
- PFM冠桥的金-瓷结合力中,为主的是
- 基牙的观测线是
- 下面不属于焊料焊接的是
- 在精密附着体的制作过程中,附着体放置遵守
- 抛光后的前牙、前磨牙的杆式卡环的卡环末端
- 制作冠桩核上部分时,常用的分离剂是
- 铸造机初速度过慢会造成何种后果
- 临床上使用的磨光粉粒度为
- 该腭杆的最厚部位应在
- 当导线与牙冠外形高点线一致时说明
- 制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时,下列错
- 工作模型修整的合适时间是
- 在义齿修复中确定就位道时应将模型
- 临床医生使用活动矫治器时,通常考虑它最大
- 以下选项为基托蜡型伸展范围的确定依据,除