试题详情
- 单项选择题RPI卡环组成中各部分所指的是
A、R指远中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
B、P指远中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
C、R指近中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
D、R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环
E、P指近中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
关注下方微信公众号，搜题查看答案
热门试题
- 热凝塑料填塞的最佳时机是A、橡胶期B、稀
- 种植义齿上部修复结构与种植基台之间连接方
- 1、该支架使用的小连接体类型有2、下述制
- 自凝塑料注塑成型时，按重量粉液比例为A、
- 患儿，女，9岁，替牙期
- 下面哪一项是全瓷冠修复的禁忌证A、前牙邻
- 全瓷冠颈部肩台的要求是A、具有0.5mm
- 基托蜡型考虑需缓冲的部位，下列应除外A、
- 1、单个前牙缺失的义齿所需的牙托粉为2、
- 目前，用于烤瓷修复中的瓷粉熔点的范围为A
- 口腔科最常用的焊接方法是A、铜焊B、银焊
- 铸道针的放置部位是A、铸道针应置于蜡型最
- 如是高熔合金的铸造，对于铸造时机的描述，
- 确定基托蜡型伸展范围的依据除了A、缺牙的
- 关于比色过程的某些细节，以下说法正确的是
- RPD充胶后，须在一定水温下保持1.5h
- 制作连模铸造支架时，工作模型正确的准备程
- 以下各项是可摘义齿固位体中直接固位体的作
- 固位和稳定效果最好的卡环是A、单臂卡环B
- 在铸造侧腭杆的应用中通常设计是A、多单独