试题详情
- 单项选择题口腔石膏模型腭顶和口底的厚度最薄处应不少于
A、1~2mm
B、3~5mm
C、6~8mm
D、9~10mm
E、11~15mm
- D
关注下方微信公众号,搜题找答案
热门试题
- 双曲舌簧加力后其游离端抵住牙的舌侧颈部,
- 在铸造支架的组成部分中,将力正确地传导于
- 舌侧牙槽骨为倒凹型,舌杆与黏膜的关系是
- 在铸造支架的组成部分中,具有防止网状连接
- 下颌牙弓短于上颌牙弓时,排列后牙时常规采
- 患者,C1D12缺失,下颌后缩,可摘局部
- 试戴支架合适,待完成义齿后发现支架变形,
- 在弯制卡环处出现支点,引起义齿翘动的处理
- 活动矫治器中带翼扩弓活动矫治器是由谁发明
- 若采用焊料焊接法,焊媒的熔点应
- 技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,
- 下颌全口义齿排牙时C7D7远中面应不超过
- 下列热源中温度最低的是
- 在义齿制作过程中,需对义齿大连接体覆盖骨
- 义齿为基牙支持形式,下颌牙槽骨为斜坡形,
- 确定义齿就位道时,模型应
- 上釉的烧结温度是
- 患者,男,使用可摘局部义齿半年后出现人工
- 患者,男,65岁,全口牙缺失,在正中关系
- 烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是