试题详情
- 单项选择题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是
A、未按比例调和塑料
B、填胶时机过早
C、热处理升温过快
D、填塞时塑料压力不足
E、装盒时石膏有倒凹
- E
关注下方微信公众号,搜题找答案
热门试题
- 可摘局部义齿基牙的倒凹深度是指
- 下述义齿装盒方法错误的是
- 铸造支托的厚度为
- 只暴露基托蜡型舌腭面,义齿各部分均包埋固
- 覆盖义齿长冠基牙牙冠的长度为龈缘上
- 铸造侧腭杆与口腔余留牙的距离一般应为
- 基牙的观测线是
- 制作金属树脂混合冠时,将唇颊面嵌体蜡回切
- 活动义齿受力时卡环可随基托下沉刺激牙龈组
- 采用冠外附着体的基牙垂直高度应
- 铸造支架组成中的网状连接体下述要求中不正
- 焊料焊接过程中,不能抗氧化的措施是
- 附着体的种类多样,附着体的龈端菌斑控制较
- 关于双曲舌簧的叙述不正确的为
- 可摘局部义齿充胶时,每牙需量取造牙粉量是
- 下列不是异常接触关系的是
- 比色应在哪种情况下进行较好
- 全瓷冠的内层冠不低于
- 患者前牙重度深覆,金-瓷全冠修复1周后瓷
- 全口义齿咬合形式与天然牙咬合形式最主要的