试题详情
- 单项选择题以下不是制作暂基托材料的是( )。
A、蜡片
B、虫蜡板
C、自凝树脂
D、光固化树脂
E、热凝树脂
- E
关注下方微信公众号,搜题找答案
热门试题
- 用银焊法焊接带环上的附件时,不恰当的做法
- KennedyⅠ类缺损时应用附着体义齿修
- 用自凝树脂修理义齿基托时,最佳操作期应为
- 可摘局部义齿后牙排列与咬合无关的是(
- 在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后,都
- 隐形义齿铸道正确的设计是
- 以下不是PFM冠桥的金瓷结合机制的是(
- 模型观测中,有关调节倒凹的描述错误的是
- 上颌垫附双曲舌簧矫治前牙反,舌簧加力的时
- 用钴铬合金制作金属树脂联合冠时,基底冠表
- 下列哪项是选择就位道总的原则?( )
- 患者牙冠大部分缺损,已做金属核桩,下列各
- 根据附着体放置部位的不同,半精密附着体可
- 单个前牙缺失,唇侧牙槽嵴丰满时,应考虑(
- 若不使固位力和抵抗侧向力明显降低,则冠内
- 种植义齿的结构一般是由以下部分组成
- 设计在基牙C5的邻面板其最佳厚度要求为(
- 患者,男,47岁, 缺失, 作基牙,前
- 钴铬合金和镍铬合金铸件主要使用的抛光剂是
- 下列印模较为精确的是( )。