试题详情
- [材料题] 患者，女，50岁，
缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。
设计RPI卡坏组。
- 单项选择题1.
基牙预备时应制备出( )。 A、近远中支托窝
B、近中支托窝，舌侧导平面
C、远中支托窝，舌侧导平面
D、近中支托窝，远中导平面
E、远中支托窝，远中导平面
关注下方微信公众号，搜题查看答案
- 单项选择题2.如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的( )。
A、颊侧近中，观测线上方的非倒凹区
B、颊侧近中，观测线下方的非倒凹区
C、颊侧远中，观测线上方的非倒凹区
D、颊侧远中，观测线上缘
E、颊侧远中，观测线下方的倒凹区
关注下方微信公众号，搜题查看答案
- 单项选择题3.如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选下列哪项？( )
A、
舌支托B、切支托
C、
附加卡环D、
放置邻间沟E、前牙舌隆突上的连续杆
关注下方微信公众号，搜题查看答案
热门试题