试题详情
- 单项选择题弯制的正型卡环包绕在塑料中的部分是
A、卡环臂近体段
B、卡环臂端段
C、卡环连接体
D、支托
E、卡环臂中段
- C
关注下方微信公众号,搜题找答案
热门试题
- 支托的宽度应是
- 下列哪项不是造成铸件不完整的原因
- 下面哪一项是瓷全冠修复的适应证
- 患者,男,缺失,基牙,可采用的弯制卡环是
- 低熔烤瓷瓷粉熔点为
- 下列关于锤造术的描述中,错误的是
- 下列关于铸造支架加强带的叙述中,错误的是
- 一患者54|124567缺失,灌注模型时
- FR矫治器的组成中不包括
- 某医生取印模后,经技师灌注,翻底座,凝固
- 采用分段灌注模型是为了
- 烤瓷材料与金属的热膨胀系数应
- 下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接
- 制作PFM冠桥时,构筑遮色瓷的厚度是
- 有关全口义齿基托蜡型腭皱的描述,下列哪一
- 对于铸造核桩蜡型制作完成后的要求,下列哪
- 长臂卡环一般用于
- 塑料基托内出现气泡容易导致
- 下面关于U形簧的叙述中,不正确的是
- 激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的