试题详情
- 单项选择题可摘局部义齿磨光的方法及要求中,下列哪一项是错误的
A、应注意保护义齿
B、力量越大越易磨光
C、勿伤及卡环
D、打磨过程中应不断添加浮石粉和水
E、应由粗到细,先平后光
- B
关注下方微信公众号,搜题找答案
热门试题
- 制作全口义齿时,前牙排列成浅覆盖是为了
- 金合金和铜合金的常用焊媒是
- 铝瓷压铸成形的温度是
- 若制作基托蜡型时边缘封闭不牢,其主要后果
- 缺失,咬合关系正常,烤瓷修复时,选择瓷覆
- 贵金属基底冠表面修磨时用哪种磨头最好
- 铸造时铸件应位于铸圈内径的中心,蜡型至铸
- 某患者,戴固定义齿一周后,发现食物嵌塞,
- 牙科铸造属于
- 金合金固定桥焊接的焊料应选用
- 矫治过程中弹性橡皮圈不可用于
- 若减轻该桥体的力,下述方法中正确的是
- 模型上基牙向缺隙方向倾斜画出的导线是
- 在前牙修复中,为了避免牙间隙处瓷层薄而影
- 可摘矫治器基托的厚度为
- 利用微束等离子弧束焊接不锈钢、钴铬合金的
- 从美观及功能考虑,下列哪项排牙是正确的
- 牙体缺损较大,用常规的制作方法,烧结完成
- 下列哪项不是人工牙折断、脱落的原因
- 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及