试题详情
- 单项选择题可摘局部义齿后牙排列时，下列哪项不是引起咬合增高的因素
A、关系未对好
B、在排牙过程中损坏了石膏模型
C、支托卡环体部过高或模型
面有石膏瘤D、关系不恒定
E、支架移位引起咬合增高
- E
关注下方微信公众号，搜题找答案
热门试题
- 上下后牙颊舌向位置的排列应主要参照
- 磷酸盐系包埋料，升高到900℃时仍需维持
- 下颌舌杆的最厚部位为
- 患者戴用隐形义齿后出现卡环尖部挂带食物，
- 某患者对塑料非常敏感，应选择的铸造支架类
- 在咀嚼进程中，磨损定义是指
- 用滴蜡法恢复牙体形态时，先恢复
- 以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错
- 全口义齿试戴前在咬合架上检查时，可不考虑
- 排列后牙时与哪项要求无关
- 下颌远中、舌侧倾斜的基牙，设置环形卡环时
- 熟石膏的理论混水率为0.186，通常在实
- 切缘部瓷的长度应是
- 缺失，腭侧基托的厚度应为
- 目前上颌骨缺损最常见的原因是
- 焊料焊接的基本条件不包括
- 关于牙科铸造的特点，以下叙述不正确的是
- 弯制连接杆的主要作用是
- 制作可摘局部义齿上颌铸造腭板蜡型时，常采
- 女，55岁，缺失，余留牙正常，若设计为基