试题详情
- [材料题]
- 单项选择题1.用釉粉上釉的烧结温度是
A、低于体瓷烧结温度6~8℃
B、高于体瓷烧结温度10℃
C、高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D、形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E、防止磨料成分污染金属表面
- A
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- 单项选择题2.自身釉烧结的温度是
A、低于体瓷烧结温度6~8℃
B、高于体瓷烧结温度10℃
C、高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D、形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E、防止磨料成分污染金属表面
- B
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- 单项选择题3.金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是
A、低于体瓷烧结温度6~8℃
B、高于体瓷烧结温度10℃
C、高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D、形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E、防止磨料成分污染金属表面
- E
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- 单项选择题4.除气、氧化的目的是
A、低于体瓷烧结温度6~8℃
B、高于体瓷烧结温度10℃
C、高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D、形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E、防止磨料成分污染金属表面
- D
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