试题详情
- 单项选择题后腭杆位于
A、上颌硬区之前
B、上颌硬区
C、上颌硬区之后，颤动线之前
D、颤动线
E、颤动线之后
关注下方微信公众号，搜题查看答案
热门试题
- 金-瓷界面湿润性的影响因素有A、金属表面
- 下列哪项不是可摘局部义齿前牙排列对称美的
- 固定矫治器有多种焊接技术，除了A、激光焊
- 如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆
- 银焊是以银为主要成分的焊合金，又名白合金
- 在
1、
全口义齿基托折裂最常见的位置是A、两个中
- 患者戴用隐形义齿后出现卡环尖部挂带食物，
- 可摘局部义齿蜡型基托的厚度一般为A、0.
- 焊料焊接时焊接成败的关键是A、抗氧化B、
- 石膏包埋材料具有固化膨胀、吸水膨胀、热膨
- 在铸造支架的组成部分中引导义齿取戴，增强
- 嵌体、冠桥类修复体蜡型铸道设置原则，错误
- 患者，男，4岁，乳前牙
- 1、哪一种修复体主要依靠箱状洞形固位2、
- 金-瓷修复中，局部瓷层过厚易造成A、暴瓷
- 以下各项不是可摘局部义齿特点的是A、适应
- 1、杆的两端，进入基托连接部分的要求，下
- 1、S.P.A排牙法称为2、前牙排成浅覆