试题详情
- [材料题]
- 单项选择题1.第一类导线是指
A、基牙牙冠的外形高点线
B、基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C、口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D、基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E、基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近
面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环。
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- 单项选择题2.第三类导线是指
A、基牙牙冠的外形高点线
B、基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C、口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D、基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E、基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近
面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环。
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- 单项选择题3.第二类导线是指
A、基牙牙冠的外形高点线
B、基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C、口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D、基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E、基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近
面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环。
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