试题详情
- 单项选择题可摘局部义齿中关于卡环体与卡环臂的描述中,正确的是 ( )
A、卡环体位于倒凹区,卡环臂位于非倒凹区
B、卡环体位于非倒凹区,卡环臂位于倒凹区
C、卡环体和卡环臂均应位于倒凹区
D、卡环体和卡环臂均应位于非倒凹区
E、以上说法都正确
- B
关注下方微信公众号,搜题找答案
热门试题
- 有关全口义齿磨光面的正确认识是
- 制作全口义齿的印模属于 ( )
- 颞肌的起点是
- 不属于形成牙髓炎的病理性促进因素的是
- 根尖周病是指( )
- 戴全口义齿后、义齿基托造成口腔粘膜红肿疼
- 球菌性口炎局部治疗首选的漱口水是
- 选择可摘局部义齿固位体的种类时应首先考虑
- 下列哪项不是缺隙保持器的适应症
- Kennedy第二类牙列缺损的特点是
- 人群中哪种咀嚼类型最多见
- 以下哪项措施不宜用于白斑治疗 (
- 下恒牙萌出的顺序是 ( )
- 根尖肉芽肿主要特征为
- 可摘局部义齿间接固位体放置的位置与支点线
- 患龋率最低的是( )
- 患者戴用全口义齿一月,复查时自述戴牙后一
- 覆盖义齿修复获得较好修复效果的生物学基础
- 下列活髓切断的适应证中,哪项是错误的
- 龋病过程中无下述哪项 ( )