试题详情
- [材料题] 患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。
- 单项选择题1.基牙预备时应制备出
A、近远中支托窝
B、近中支托窝,舌侧导平面
C、远中支托窝,舌侧导平面
D、近中支托窝,远中导平面
E、远中支托窝,远中导平面
- D
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- 单项选择题2.如果用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的
A、颊侧近中,观测线上方的非倒凹区
B、颊侧近中,观测线下方的非倒凹区
C、颊侧远中,观测线上方的非倒凹区
D、颊侧远中,观测线上缘
E、颊侧远中,观测线下方的倒凹区
- D
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- 单项选择题3.如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好选
A、舌支托
B、切支托
C、附加卡环
D、放置邻间沟
E、前牙舌隆突上的连续杆
- E
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- 双端固定桥受力时,基牙产生
- 磨牙修复体邻面接触点的位置应恢复在
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