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单项选择题消除切片（断层）厚度伪像应选择以下哪项技术

A、高密度、多阵元高频探头

B、多焦点聚焦探头技术

C、环阵聚焦探头

D、三维空间聚焦技术

E、以上技术均不正确

  • A

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