试题详情
- 单项选择题高分子材料聚合反应常用的引发剂是
A、BPO
B、有机叔胺
C、CO2
D、PMMA
E、以上均是
- A
关注下方微信公众号，搜题找答案
热门试题
- 可见光固化选用高强度光固化器，其光照时间
- 非贵金属铸造合金硬度比贵金属大，且不利于
- 下列印模材料中，属弹性不可逆印模材料的是
- 铸造钛的力学性能受其所含杂质元素的含量影
- 复合树脂按应用部位分为(所属章节：第六章
- 长石质陶瓷中的助熔剂的主要作用为
- 根管充填材料中固体填充材料主要是
- 热压铸全瓷修复体不适用于桥体（章节：第十
- 琼脂印模材料的胶凝温度在60~70度。（
- 烧结全瓷材料的组成中SiO2 的作用是
- 自凝树脂在临床修复上一般不用于
- 以下不属于玻璃离子水门汀优点的选项为
- 一般只用于制作临时义齿基托的材料是
- 铸造钛及钛合金可用于铸造可摘局部义齿的支
- （）是活动义齿和全口义齿的主要组成部分，
- 根据大颗粒填料粒度的大小，混合填料复合树
- 纯金属中最常见的晶体结构有(所属章节：第
- 合金的特征之一是
- 藻酸盐印模接触水后会进一步吸收水分，导致
- 高分子材料聚合反应常用的引发剂是