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多项选择题玻片作为芯片载体有如下优点：（章节：第八章，难度：3）

A、来源方便、廉价

B、具有足够的稳定性和惰性

C、具有不侵润性，使杂交体积减低到最小

D、玻片的荧光信号本底低

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