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- 多项选择题玻片作为芯片载体有如下优点:(章节:第八章,难度:3)
A、来源方便、廉价
B、具有足够的稳定性和惰性
C、具有不侵润性,使杂交体积减低到最小
D、玻片的荧光信号本底低
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