试题详情
- 多项选择题玻片作为芯片载体有如下优点：（章节：第八章，难度：3）
A、来源方便、廉价
B、具有足够的稳定性和惰性
C、具有不侵润性，使杂交体积减低到最小
D、玻片的荧光信号本底低
- A,B,C,D
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